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觸控展 工研院展新彎曲科技

工研院指出,程章林所帶領的顯示中心團隊陸續開發出多項榮獲全球百大研發和華爾街科技創新大獎等名聞國際的前瞻技術,包括多功能軟性電子基板技術(FlexUPTM)、可重複寫入的軟性電子紙技術(i2R)及可摺疊軟性觸控AMOLED技術(FoldableAMOLED)等。

個人信貸新聞來源https://tw.news.yahoo.com/觸控展-工研院展新彎曲科技-054832767.html

房屋貸款 工研院透露,工研院與面板廠華映簽署FoldableAMOLED技術移轉合約,未來隨著技術成熟,華映將逐步導入自身4.5代產線生產,提供客戶更多元面板產品。

今天在觸控展開幕當天,大會同時舉行「GoldPanel Awards 2015顯示元件產品技術獎」頒獎典禮,工研院影像顯示科技中心主任程章林獲頒「傑出人士貢獻獎」。

工研院在觸控展中發表從材料、設備、製程、模組到應用等23項創新顯示及觸控科技成果,包括「可摺疊On-cell Touch AMOLED」、「可彎曲Out-cell TouchAMOLED」、「三摺式AMOLED」,以及「可捲曲AMOLED」。

其中多功能軟性電子基板技術也移轉給新創公司-宇威材料科技公司車貸,成為宇威公司的主力產品技術。

程章林強調,近年智慧手持裝置蓬勃發展,相關應用產品也朝輕、薄、耐衝擊、可摺疊方向發展,如今穿戴式裝置逐漸興起,軟性顯示技術是關鍵技術之一,其中又以軟性AMOLED最受關注。工研院所開發的軟性AMOLED面板製程技術,正符合這些創新應用趨勢的關鍵。1040826

(中央社記者韋樞信用貸款台北26日電)觸控展今天開幕,工研院以「Innovating A Better Future」為主題,發表23項技術研發成果,括「可摺疊On-cell Touch AMOLED」等4項可彎曲觸控先進技術,並已移轉華映面板廠。

工研院表示,「可摺疊On-cell Touch AMOLED」技術領先全球。工研院在自有的FlexUPTM軟性基板上,分別製作耐摺疊的OLED及TFT背板,以及具備阻氣與觸控功能的軟性封裝上蓋板,再整合日本琳得科(LINTEC)的封裝材料,並克服觸控與AMOLED驅動干擾問題,成功實現總厚度小於0.1mm的On-cell Touch AMOLED面板,未來可應用於可摺疊平板等新型手持裝置。

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